 TSMC가 미국 전기차 업체 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재할 차세대 반도체 칩 생산을 시작한 것으로 알려졌다.
5일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이런 사실을 공개했다고 보도했다.
도조는 테슬라 차량이 수집하는 데이터와 영상 자료를 처리해 자율주행 소프트웨어를 훈련하도록 설계된 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터다.
소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다면서 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다.
이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다.
또 다른 소식통은 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한 웨이퍼 시스템을 만들 예정이라고 밝혔다.
해당 통합 웨이퍼는 40배의 컴퓨팅 능력, 40개 이상의 포토마스크, 60개 이상의 고대역폭 메모리(HBM) 공간을 제공할 것으로 전해졌다.
차세대 도조는 미국 뉴욕에 설치될 예정이다.
테슬라는 본사가 있는 텍사스 오스틴 기가팩토리에 100MW(메가와트) 규모의 데이터 센터를 구축해 자율 주행 소프트웨어를 훈련할 계획이며 엔비디아가 하드웨어를 공급할 예정이다.
앞서 TSMC는 최근 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 활용해 반도체 생산을 시작할 예정이라고 밝힌 바 있다.
강나훔 기자 nahum@asiae.co.kr
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