곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 자사 고대역폭메모리(HBM) 물량이 올해는 물론이고 내년까지 완판됐다고 밝혔다.
공급이 수요를 따라가지 못하는 상황을 시사한 것으로, 메모리 가격이 당분간 높은 수준을 유지할 것으로 보인다.

곽 CEO는 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 열린 내외신 기자간담회에서 이같이 밝히면서 "HBM, 실리콘관통전극(TSV) 기반 고용량 D램, 고성능 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다"고 말했다.

그는 인공지능(AI) 메모리 기술력과 시장 현황, 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획도 밝혔다.
곽 CEO는 "기술 측면에서 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산할 수 있도록 준비하고 있다"고 설명했다.
이어 "앞으로 내실 있는 ‘질적 성장’을 위해 원가 경쟁력을 강화하고 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 수익성을 지속해서 높여 나가고 변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 재무 건전성도 제고해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.
곽 CEO는 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객 맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것"이라고도 했다.

이날 간담회에는 곽 CEO 외에 김주선 사장(AI 인프라), 김종환 부사장(D램 개발), 안현 부사장(솔루션 개발), 김영식 부사장(제조·기술), 최우진 부사장(P&T), 류병훈 부사장(미래전략), 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 참석했다.

김주선 사장은 ‘AI 메모리 비전’을, 최우진 부사장은 ‘SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진’, 김영식 부사장은 ‘청주 M15X 및 용인클러스터 투자’를 각각 발표했다.
최 부사장은 "지난달 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 확정했다"면서 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정"이라고 말했다.
그는 "인디애나는 미 중서부를 중심으로 한 반도체 생태계인 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland)의 주요 거점"이라고 설명했다.

김영식 부사장은 "급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 2027년 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 생산능력 확대가 필요했고 청주에 M15X를 건설하기로 했다"며 "극자외선(EUV)을 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이며 TSV 생산능력 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다.

용인 클러스터에 대해선 "SK하이닉스 첫 팹이 들어설 1단계 부지 조성 공사 진척률은 42%로 차질 없이 일정 진행 중"이라며 "2025년 3월 공사 착수, 2027년 5월 준공 예정"이라고 밝혔다.
이어 "클러스터에는 미니팹도 건설할 예정"이라면서 "소부장(소재·부품·장비) 업체는 시제품을 실제 양산 환경과 비슷한 환경에서 검증할 수 있으며 기술 완성도를 높일 수 있는 최상의 솔루션을 제공받을 수 있다"고 말했다.