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삼성전자가 엔비디아 납품을 위한 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트(퀄테스트)를 통과하지 못했다는 외신 보도를 정면 반박했다.
삼성전자는 24일 공식 입장문을 내고 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.
삼성전자가 보도 내용에 공식적으로 반박 대응한 건 이례적이라는 평가다.
앞서 주요 외신은 23일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM의 발열과 전력 소비 등의 문제로 미국 반도체업체 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다.
 삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.
이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.
그러면서 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다"며 보도에 신중을 기해달라고 당부했다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 높인 반도체다.
엔비디아 등이 만드는 그래픽저장장치(GPU) 프로세서 옆에 붙어서 속도를 높이는 역할을 맡기 때문에 인공지능(AI) 시대의 필수 반도체로 꼽힌다.
삼성전자는 세계 최초로 36기가바이트(GB) 용량의 HBM3E(HBM 5세대) 12단(H)을 개발해 엔비디아에 샘플을 보낸 상태다.
SK하이닉스에 HBM 주도권을 내준 삼성전자는 올해 들어 HBM 태스크포스(TF)를 조직하는 등 HBM 경쟁력 회복 프로젝트를 진행하고 있다.
최근엔 엔비디아의 긴급 호출로 HBM TF 수장인 황상준 D램개발실장(부사장)이 미국 출장을 떠나기도 했다.
엔비디아도 SK하이닉스 의존도를 낮추려는 움직임이 있는 만큼 삼성이 일정 수준의 성능을 충족하면 예상보다 빨리 납품할 수 있을 것이란 전망도 나온다.
메리츠증권 집계에 따르면 올 1분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 59%, 삼성전자 37% 수준이다.
한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr
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