최태원 SK그룹 회장이 "반도체 분야의 일본 제조장비 및 재료 제조업체와의 협업 및 투자를 한층 강화하겠다"고 24일 밝혔다.
최 회장은 니혼게이자이신문과 전날 진행한 인터뷰에서 이처럼 말하며 생성 인공지능(AI)용 반도체를 비롯한 첨단 분야 제조에서 일본 공급망과의 연계는 빠뜨릴 수 없다고 강조했다. 특히 최 회장은 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 일본에서 제조할 수 있는지를 검토 중이라고 밝혔다. 그는 HBM 반도체의 경우 한국 내 증산에 더해서 추가 투자가 필요한 경우는 "일본과 미국 등 다른 나라에서 제조할 수 있는지 계속 조사하고 있다"고 말했다.
또한 최 회장은 "새로운 연구개발(R&D) 시설 설치나 일본 기업에 대한 투자도 검토한다"며 반도체 연구개발 분야에서의 협력 강화 의지를 보였다.
다만, 그는 SK하이닉스가 간접 출자한 일본 반도체 기업 키옥시아(옛 도시바메모리)와 관련해서는 "투자자로서 키옥시아의 성장을 바란다"고만 답했다. SK하이닉스의 반대로 인해, 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 간 합병은 무산된 바 있다. 일본 현지 매체들은 SK하이닉스가 키옥시아에 HBM을 일본에서 생산하는 안을 타진했다고 보도한 바 있다.
최 회장은 중국 내 반도체 공장과 관련해서는 "중국에서의 사업은 효율적으로 유지할 것"이라고 말했다.
한편, 로이터통신은 이날 삼성전자의 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩인 HBM3와 HBM3E가 발열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 전했다. 이 매체는 SK하이닉스가 HBM 기술에서 삼성전자를 압도하고 있다고 짚었다.
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