|
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 17일 주요 테크 뉴스
■ 어플라이드 머티어리얼즈, FY 2Q24 실적 및 FY 3Q24 가이던스 기대 소폭 상회
■ 퀄컴, 화웨이에 4G AP, 모뎀 등 제품 수출은 금지되나, 화웨이로부터 로열티 수취는 지속 기대
■ Ampere Computing, 퀄컴과 협력하여 AI 반도체 개발 및 출시
■ 인텔, E코어로만 구성된 PC CPU N250 (Twin Lake) 포착
■ TSMC, HBM4를 위한 로직 다이를 5nm 혹은 12nm 공정으로 생산 예정
■ 마이크로소프트, 중국 내 인력의 10%에 대해 미국, 아일랜드, 호주, 뉴질랜드 등으로의 relocation 제안
■ 테슬라, 독일 공장 증설 위한 현지 승인 획득
감사합니다.
————————————
하나증권 IT 김록호/김현수
————————————
5/17(금) 하나 테크 헤드라인
# 삼성, HBM 임원진 美 엔비디아에 급파
삼성전자 HBM 사업 관련 임원들이 엔비디아와의 미팅을 위해 미국 출장에 나섰다. 현재 HBM3E 12단 제품에 대한 퀄 테스트가 진행 중인 가운데 이와 관련한 논의가 진행될 것으로 보인다.
# "갤S25 울트라, 6.8인칟후면 카메라 4개 유지"
IT매체 샘모바일은 갤럭시S25 울트라가 전작과 동일하게 후면 카메라 4개를 유지할 것이라고 보도했다. 화면 크기도 전작과 동일한 6.8인치가 유지될 것이라고 덧붙였다.
# 대만TSMC, 美공장 사고 발생…"공장 운영 등 영향 없어"
로이터 통신 등에 따르면 TSMC 애리조나주 공장에서 폭발 신고가 접수됐으며, 1명이 중상을 입고 병원으로 이송됐다. TSMC는 이에 대해 "공장 운영이나 건설 공사에 영향은 없다"고 밝혔다.
# TSMC 3nm '파생 공정' 잇따라 출격, 삼성전자와 파운드리 경쟁 더 치열해져
TSMC는 네덜란드에서 기술 심포지엄을 열고 N3E와 N3P 등 순차적으로 도입이 이뤄지고 있는 3나노 파생 공정에 대해 소개했다.
TSMC는 자동차용 반도체 생산에 특화한 N3AE 공정과 N3A 공정 도입 계획 등을 세워두고 있다. 3나노 파운드리를 모두 5종의 파생 공정으로 고객사들에 제공하는 셈이다.
# SMIC, EUV 장비 없이 화웨이용 5nm 칩 생산 보도
글로벌 언론 매체인 Wccftech가 중국 파운드리인 SMIC가 올해 화웨이를 위한 5nm 칩을 생산할 것으로 보도했다. 칩 생산 시 ASML의 EUV는 불필요하다고 알려졌다. 다만 비용과 수율에는 영향을 미친다고 보도됐다.
# 삼성전자 ‘매출 톱5′에 中 반도체 유통망 2곳 포함
삼성전자가 공시한 분기보고서에 따르면, 삼성전자의 1분기 5대 매출처는 애플, 도이치텔레콤, 홍콩 테크트로닉스, 수프림 일렉트로닉스, 버라이즌이다. 작년 말과 비교하면 미국의 베스트바이와 퀄컴이 빠지고, 중국계 반도체 유통기업인 홍콩 테크트로닉스와 대만 반도체 유통기업 수프림 일렉트로닉스가 재진입했다. 이는 중국 기업의 스마트폰 판매가 늘어난 영향으로 풀이된다.
# 반도체 훈풍에도 소재기업은 아직도 울상…고객사 가격 인하 요청 영향
반도체 소재 업계 관계자는 "삼성전자나 SK하이닉스 등 고객사에 제품 가격을 올려달라고 요청했으나, 아직 반영되지 않고 있다"고 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2022년 하반기부터 시작된 메모리 업황 악화에 대응하기 위해 국내·외 소재 기업에 가격 인하를 요구했고 이 가격이 지금까지 이어지고 있는 상황이다.
| 
등록안내
